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【材料/设备】应材第一/ASML第二,全球半导体设备市场大者恒大

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

根据外媒统计,2021年全球前20大半导体设备供应商,应用材料仍居第一,营收金额达到242亿美元,至于独揽全球极紫外光曝光设备(EUV)的ASML则是排名第二,营收金额211亿美元。之后排行前五名的全球半导体设备供应商依序是东京威力科创(171亿美元)、科林研发(165亿美元)、科磊(82亿美元)。其中,第四名的科林研发营收是第五名科磊的两倍,显示半导体设备市场大者恒大的特性。

另外,根据该份统计资料显示,进入全球半导体设备前10大企业的营收门槛为20亿美元,而进入前20大企业的门槛则为8亿美元左右。其中,前五名贡献了产业75%的营收金额。

统计指出,2021年全球对于半导体应用的需求持续增加,中长期发展前景仍佳,促使厂商投入扩产。根据国际半导体产业协会(SEMI)指出,2022年全球前段晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1,070亿美元的历史新高,而且已经是连续第三年大幅成长。

SEMI之前就表示,全球晶圆厂设备支出将首次冲破千亿美元大关,为半导体产业创造新的里程碑。因此,为因应各种市场与新兴应用的需求,产业加大力道扩充且升级产能,不仅让市场长期看好产业未来的发展,更造就亮眼的成绩。

SEMI进一步强调,晶圆代工部门将是半导体厂商们2022年与2023年设备支出的最大宗,约占50%,其次是存储器的35%。以全球晶圆代工龙头台积电为例,该公司规划投入的2022年资本支出,将介于400亿至440亿美元之间,其中约70%至80%会使用在先进制程,包括2纳米、3纳米、5纳米与7纳米等,另外大约10%将用于先进封装及光罩制作,还有约10%至20%将用于特殊制程。

另外,联电也持续展开扩产脚步,2022年资本支出规划将达36亿美元,较2021年倍增,其中90%将用于12英寸晶圆、10%则用于8英寸晶圆产能。而联电在各地区的产能布局上,包括在新加坡的两座厂,目前共有约5.5万片月产能。对此,联电在2022年2月时宣布,将斥资50亿美元,在新加坡Fab12i厂区再设立新的12英寸厂,第一期月产能规划为3万片,预计从2024年底开始逐渐增加量产规模。

此外,联电的南科Fab 12A P5厂区扩产的1万片产能,已于第2季到位,另外,P6厂区扩产规划于2023年中陆续投产,总产能规模由原先规划的2.75万片,增为3.25万片。不过,受限于相关设备交期拉长,产能全部到位的时间可能也将延长。另外,联电拥有苏州和舰8英寸与厦门联芯的12英寸产能,前者月产能为8万片,规划要扩至8.5万片,后者月产能已达第一阶段满载的2.75万片,也计划要增加5,000片,于2023年底时扩至3.25万片。

展望未来,针对全球晶圆厂设备支出,SEMI行销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra也进一步分析,2023年可望持续稳健成长,保有千亿美元以上的高水准表现。2022年与2023年全球半导体产能的成长曲线将稳定上扬。因此,既然业界持续对于产能扩张与添购设备有需求,设备商的产能也跟着提升。根据SEMI的资料显示,全球晶圆设备业产能连年成长,2021年提升7%后,2022年将持续成长8%,2023年估计也会有6%的成长幅度。

封面图片来源:拍信网