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【材料/设备】3.7亿元屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目封顶

来源:全球半导体观察整理       

据“北京京龙工程项目管理有限公司”5月31日消息,由工业院京龙公司承担监理的“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目于2022年5月12日提前5个月完成主厂房封顶任务。

消息称,屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目于2021年9月开始动工,总建筑面积约5万3千平方米,投资额达到3.7亿元。

资料显示,北京屹唐半导体科技股份有限公司(简称“屹唐半导体”)是全球化运营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造中半导体晶圆处理设备的研发、生产和销售。该公司主要为全球半导体芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级快速退火等设备及应用方案,主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商。

此外,据了解,2016年5月,屹唐半导体成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司Mattson Technology, Inc.(简称 “Mattson”)。Mattson成立于 1988 年,总部位于美国加州费里蒙特,是世界著名半导体制造设备供应商之一。

封面图片来源:拍信网