据日经亚洲报道,由于强劲的需求和供应收紧,日本的半导体材料制造商正在提高价格。其中,半导体硅片大厂胜高(SUMCO)计划在 2022 年至 2024 年间将芯片制造商的长期合约价格提高约 30%。
胜高董事长兼首席执行官 Mayuki Hashimoto 表示:" 我们无法满足需求。" 该公司还决定投资总额 3500 亿日元(26 亿美元)在日本和台湾地区建设新工厂,以提高产能。
封面图片来源:拍信网
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