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【材料/设备】中晶科技:高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目已投产

来源:全球半导体观察整理       

8月8日,中晶科技在投资者互动平台表示,募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已经投产,目前正在客户送样、产品认证过程中。

2020年,中晶科技在深交所主板上市,上市后募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》。

据介绍,中晶科技是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业,主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。

封面图片来源:拍信网