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华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元,厂房已封顶

来源:全球半导体观察整理       

据宝鸡招商消息,截止目前,华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元,厂房已经封顶,正在安装外立面和内部装饰。预计春节后设备进场。

消息显示,集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目由华天科技(宝鸡)有限公司投资建设,利用企业自有土地,总投资5亿元。项目新建2#厂房26000㎡,引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统,实施集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目,开发FC、QFN、DFN、QFP等系列引线框架,建成具有国内领先水平的蚀刻引线框架生产线6条,产品可靠性达到MSL1。项目完成后,年产能达到5136万条,销售额110000万元,利润总额10500万元。

官网介绍称,华天科技(宝鸡)有限公司是由华天科技(西安)投资控股有限公司投资控股。公司成立于2018年03月,注册资本1.8亿元,占地面积约110亩,于2019年12月建成投产。其产品覆盖半导体高密度引线框架材料、半导体自动化封装测试设备、半导体封装锡化材料,目前已经形成三大系列产品,350多个品种。

封面图片来源:拍信网