来源:全球半导体观察整理
据恒坤消息,3月26日,恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶。
安徽恒坤项目位于合肥新站高新技术产业开发区,项目总投资约4.6亿元,占地约100亩,作为恒坤股份布局半导体材料领域的又一个重要基地,主要从事各种集成电路关键材料的研发及产业化,未来将辐射合肥、武汉、南京、上海、重庆、北京等地区的市场和客户。
官网显示,恒坤股份成立于1996年,公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业,产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程,为客户提供半导体材料整体解决方案。
目前,恒坤股份已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地,并设有多个技术服务中心。该公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格,并实现批量供货,
封面图片来源:拍信网