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强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目开工

来源:全球半导体观察整理       

7月8日,强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”开工仪式在临港新片区地块举行。

据强华股份官微介绍,其临港项目坐落于临港新片区天骄路飞舟路交叉处,由上海强华实业股份有限公司投资兴建,中国电子系统工程第三建设有限公司承建。本项目占地32亩,建筑面积约45000平方米,主要用于生产8英寸-12英寸高纯、高精度石英器件及其它相关硅基器件。

强华股份表示,公司近期成功收购境外一家石英制品公司,此次收购不仅打开了公司在国际市场上的销售渠道,同时能够将一些国际领先的技术和产品实现本土化生产,更好的服务于国内集成电路的发展。

此外,临港新片区管委会处长陆瑜表示,集成电路是临港新片区投资规模最大的核心产业,总投资规模近2700亿元,已集聚包括中芯国际、长电、积塔、新昇等230余家各类行业龙头或重点企业,覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。到2025年,预测临港集成电路产业规模将突破500亿元。

封面图片来源:拍信网