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总投资约15亿元,吉盛微武汉碳化硅制造基地投产

来源:全球半导体观察整理       

据武汉经开区消息,12月8日,吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产。

今年2月,在上海举行的2023武汉招商引资推介大会上,盛吉盛半导体武汉碳化硅项目签约落地武汉经开区,总投资约15亿元。3月,吉盛微(武汉)新材料科技有限公司在武汉经开区注册成立,6月启动生产线设计施工,8月入驻试生产,项目当年签约、当年落地、当年投产,跑出“车谷加速度”。项目预计2027年达产,可实现年销售收入10亿元。

盛吉盛半导体副总经理、吉盛微总经理李士昌表示,吉盛微主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材,在产业链上位于中、上游。

近年来,盛吉盛半导体致力于推动半导体设备和关键零部件国产化,已有多款设备和零部件交付国内龙头客户。目前,吉盛微已经完成了刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发工作,部分产品填补了国内空白,初步具备稳定的生产供货能力

封面图片来源:拍信网