来源:全球半导体观察整理
12月13日,立昂微发布公告称,公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕,公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金4,316.47万元永久补充流动资金。
根据公告,立昂微本次募投项目分别为“年产180万片集成电路用12英寸硅片”“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”。
针对募集资金节余的主要原因,立昂微表示,公司在募投项目建设过程中,严格按照募集资金使用的有关规定,谨慎使用募集资金,在保证项目建设质量的前提下,严格控制募集资金支出,加强对项目费用的控制、监督和管理,充分考虑资金结算及其他有效资源的综合利用。另外,募集资金存放期间产生了一定的利息收入。
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