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浙江两个集成电路相关项目开工

来源:全球半导体观察整理       

据衢州发布消息,近日,浙江全省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动举行。此次衢州市参加省集中开工投产投运活动的省“千项万亿”项目共有23个总投资481.6亿元,其中开工项目14个、总投资333.9亿元,投产项目5个、总投资99.9亿元,投运项目4个、总投资47.8亿元。

其中,开工项目包括浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、浙江微钛先进封测研发基地项目等。

浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目

该项目建设地点位于衢州智造新城高新片区,总投资52.8亿元。项目总用地面积240亩,总建筑面积27.5万平方米,建设内容主要包括危废仓库、甲类仓库、硅烷厂房、三氟甲烷装置、三氯化硼装置、碳化硅装置等。

项目建设单位为浙江中宁硅业有限公司,建设工期为2024—2026年,计划2024年2月开工。项目投用后,形成年产40000吨硅碳负极材料生产能力,彻底改变高纯硅材料长期依赖国外进口的不利局面,缓解国内高纯硅材料需求压力,实现营业收入110亿元。

浙江微钛先进封测研发基地项目

浙江微钛先进封测研发基地项目建设地点位于经济开发区辉埠片区,总投资15亿元。项目总用地面积110亩,总建筑面积约10.5万平方米,建设内容主要包括新建厂房及办公楼等,购置数控机床、卧式加工中心、立式加工中心等设备。建设单位为浙江微钛集成电路有限公司,建设工期为2024—2026年,计划2024年3月开工。

项目投用后,可形成年封装/测试3.96亿颗FCCSP10x10芯片、0.198亿FCBGA33x33芯片及1.342亿WBBGA芯片的生产能力,年销售收入38亿元,年可贡献税收约为3.5亿元以上。

封面图片来源:拍信网