来源:全球半导体观察整理
6月15日,晶盛机电发布公告称,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。项目延期的主要原因为加强提升自动化和智能化,推进新质生产力建设,实施精细化生产管理,提升设备装配制造效率。
2022年4月,晶盛机电发布公告称,公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过14.2亿元(含本数),扣除发行费用后投向12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目、补充流动资金。
根据公告,年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目计划投资总额5亿元,原定建设期2年。建成后将形成年产35台半导体材料减薄设备、年产45台套半导体材料抛光设备的产能。项目所生产的8-12英寸减薄设备可应用于硅片端和封装端,边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机专注于硅片制造端,所对应下游客户为硅片厂以及封测厂、IDM厂等。
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