来源:全球半导体观察整理
据望潮客户端消息, 9月25日,在第三届全球数字贸易博览会重大项目签约仪式上,现场共签约36个投资类项目,总投资额达1024.8亿元。
其中,台州有4个项目参与此次集中签约,包括碳化硅原材料及碳化硅衬底项目。作为签约的企业之一,特凯斯新材料有限公司计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心。
资料显示,台州特凯斯新材料有限公司,成立于2024年5月,是一家开发、生产第三代半导体材料的高科技公司。项目位于仙居县现代工业园区,建设范围为东至蔚坦药业,南至灵秀路,西至丰安生物厂区,北至春晖西路。项目总用地120亩、总建筑面积约42150平方米。项目建成后,将形成年产1200吨碳化硅粗品、约12800吨盐酸(副产)、208吨氢气(自用)等产能。
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