来源:全球半导体观察 原作者:Viki
据平湖新埭消息,11月26日,位于新埭镇高端装备智造产业园的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产。该项目达产后,预计可形成年产120台半导体长晶和外延专用设备的生产能力,实现年产值1.4亿元。
晶驰机电(嘉兴)有限公司总经理郭森表示,项目正式投产后,公司将加强技术创新,进一步提升产品质量和服务水平,推进8英寸大尺寸碳化硅外延设备与碳化硅长晶设备、4-6英寸大尺寸金刚石长晶设备、氮化铝长晶设备等三大类产品生产。
资料显示,晶驰机电(嘉兴)有限公司成立于2023年,其杭州晶驰机电科技有限公司是一家国内第三、四代半导体材料设备研发制造商,也是国内外半导体设备厂的重要供应商。
杭州晶驰机电科技有限公司成立于2021年7月,公司总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心,专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。该公司分别与浙江大学、杭州电子科技大学共建联合实验室。
杭州晶驰机电科技有限公司主要产品有六英寸和八英寸碳化硅外延设备(LPCVD法)、金刚石单晶生长及外延设备(MPCVD法)、氮化铝晶体生长设备(PVT法)、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。
此外,杭州晶驰机电科技有限公司10月初宣布,公司完成数千万首轮融资,由河北正茂产业投资有限公司领投。本次融资将有助于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广,进一步保持技术领先优势,提升公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力,加速推动我国半导体设备国产化进程。
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