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江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业

来源:全球半导体观察    原作者:Zac    

11月25日,据上海陆芯电子科技有限公司(以下简称:上海陆芯)官微消息,常州银芯微功率半导体有限公司(以下简称:银芯微)在常州新北区的新模块代工厂正式开业。

据悉,银芯微功率模块制造工厂核心业务聚焦于IGBT功率模块和碳化硅(SiC)功率模块的研发与生产,涵盖多种类型的(包括但不限于34mm/48mm/62mm半桥、PM、EconoDual、HPI、HPD等)IGBT模块的封装。工厂规划占地面积约为4000平方米,预计月产能可达20万只。

公开资料显示,银芯微成立于2024年7月,注册资本6500万人民币,经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售等。

股东信息显示,银芯微由常州银河世纪微电子股份有限公司(以下简称:银河微电)、上海陆芯共同持股,持股比例分别为63.08%、36.92%。

其中,银河微电是一家专注于半导体器件研发、芯片设计与制造、封装测试、销售及服务为一体的企业,产品涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件等领域。

上海陆芯成立于2017年5月,是一家专业从事最新一代功率半导体研发、生产和销售的企业,聚焦于功率半导体的设计和应用,产品涵盖了多个电压段的功率器件,并提供整体的电源管理解决方案。

封面图片来源:拍信网