绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌

来源：全球半导体观察整理 2024-11-28 12:01:08

据芯睿科技官微消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作，标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动，旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。

根据合作协议，双方将充分发挥各自优势，资源整合，建设一个集科研、开发、应用于一体的联合实验室。实验室将聚焦于半导体领域的前沿技术研究，特别是在关键技术攻关和产业化应用方面展开深入合作。通过这一平台，双方将加强科研成果的转化和应用，加速新技术的市场化进程。

芯睿科技董事长周玮表示，关于实验室的资金投入约5000万元，其中最主要的为设备投入，包括覆盖2-12各尺寸的全自动键合和解键合设备，精准对位设备，以及各项检测设备及仪器。人才方面，芯睿会投入超过25名研发技术人员，为实验室的研发，运营提供人员保障。

封面图片来源：拍信网

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