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16.8亿元!福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设

来源:全球半导体观察整理       

据龙岩发布消息,目前,位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)二期项目已完成主体厂房建设,正在进行内外墙的装修,预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。

2023年12月,晶旭半导体二期,即基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目,开工建设。该项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。项目建成后,可以填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。

根据资料,晶旭半导体是一家拥有独立自主知识产权的,面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的高新技术企业。技术团队从2005年开始研究5G声波滤波器制备,拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项。

封面图片来源:拍信网