西安奕材引入战投增资65亿元，加码武汉12英寸硅片基地建设

8月6日，科创板硅片制造企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司对外披露增资预案，上市公司计划引入多家战略投资方，向全资下属子公司武汉奕斯伟材料科技有限公司新增65亿元投资；全部资金经由武汉奕材投入项目主体武汉硅片，保障奕斯伟武汉硅材料基地加速建设、按期投产。

从资金结构来看，本次新增出资当中，西安奕材拿出10亿元自有资金参与增资；外部战略投资方合计出资55亿元，该份额内含上市公司以及下属子公司核心管理团队0.8亿元的跟投资金，管理层绑定项目收益，强化项目运营动力。

本次增资落地以前，武汉奕材为西安奕材百分百控股的子公司。本轮多方位引资结束之后，上市公司持有的股权被稀释至20%-30%区间。其余战略投资者股权较为分散，单一投资方持股规模低于10%。依靠董事会席位、重大事项决策权、日常经营管控权限，西安奕材依旧牢牢把控武汉奕材的管理权，标的公司财务报表持续并入上市公司体系。本次增资事项已经通过董事会审议，后续还需要经过股东大会审批，本次交易构成关联交易，但不触发重大资产重组标准。

武汉奕材早在2025年12月完成工商注册，初始注册资本5亿元，随即设立全资子公司武汉硅片当作基地建设执行主体。坐落于光谷科学岛的武汉硅材料基地属于湖北重点半导体标杆工程，项目整体投入规模超过125亿元，厂房建筑面积约19万平方米，主打先进制程12英寸抛光硅片、外延硅片的生产制造，产品供给存储芯片、AI逻辑芯片、高端图像传感器等赛道客户。

项目建设进度目前处于行业较快水平，今年5月厂房主体结构顺利封顶；按照官方工期规划，2026年10月就能够完成生产设备进场调试，2027年上半年启动首期产能投产，项目全部达产之后每月可以产出50万片12英寸硅片。等到武汉基地顺利投产，叠加西安两处原有工厂产能，西安奕材整体月产能将会突破180万片，跻身全球头部12英寸硅片供应商行列。