诺基亚收购恩智浦美国晶圆厂，改造建设磷化铟光芯片产线

当地时间8月5日，诺基亚正式敲定收购协议，购入恩智浦坐落在美国亚利桑那州钱德勒市的半导体工厂，厂区后续将完成产线改造，搭建磷化铟（InP）半导体专属生产线，扩充高速光通信零部件自研自产产能，应对当下AI算力浪潮催生的光芯片供货紧缺难题。

诺基亚首席执行官Justin Hotard对外解释本次收购初衷，当前磷化铟光芯片产能受限已经拖累全球光模块供应链，收购现成晶圆工厂能够锁定稳定产能，优先保障企业自身光器件生产所需，同时在产能紧张的行业环境之下，给到下游合作客户更加充足的零部件选择空间。
行业相关消息显示，现如今全球光收发组件市场需求量已经达到现有磷化铟产能的两倍，元器件供货缺口成为AI高速互联设备量产的主要阻碍之一。

本次项目采用分阶段落地的推进模式，厂区改造工作无需等到全部资产交割结束。按照官方规划，等到相关监管审批落地之后，诺基亚从2027年初租赁厂区内部部分厂房设施，率先改造产线开启磷化铟芯片试生产；整座半导体工厂的完整收购交割工作，则预计在2029年第一季度顺利收官，之后厂区开启全面的产线升级、设备调试以及规模化投产。

这座钱德勒厂区此前为恩智浦氮化镓射频器件生产基地，配备6‑英寸晶圆制造产线，早年主打5G基站射频功放芯片制造。诺基亚接手之后将重构产线方向，转型生产高速光通信必备的磷化铟光芯片。磷化铟属于关键的化合物半导体材料，可以实现光信号、电信号之间的双向转换，是AI数据中心高速光模块、CPO共封装光学设备当中的核心元器件。

近些年诺基亚持续加码北美光器件制造板块，此前收购光通信厂商Infinera拿下加州磷化铟晶圆工厂，同时着手扩建宾夕法尼亚州的光芯片封测基地，计划在2026年第三季度把当地先进封装测试产能扩充十倍。接连布局多处制造基地，代表诺基亚正在由传统电信设备厂商，向AI算力基础设施供应商转型，主动把控上游光芯片产能，规避外部供货商产能受限带来的供应链风险。