臻宝科技拟2.5亿建设半导体零部件研发生产基地项目

 臻宝科技8月7日晚间公告称，公司全资子公司武汉臻宝拟使用超募资金2.5亿元投资新建“半导体零部件研发生产基地项目”，项目总投资5.2亿元，建设期3年。

本项目将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设。

臻宝科技是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积（CVD）高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料制备技术，以及硅、石英、碳化硅等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备技术的企业，具有“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台。

该公司于2026年6月24日登陆科创板，2026年一季度，其实现营收2.23亿元，同比增长34.93%；归母净利润5102.55万元，同比增长72.38%。其预计2026年上半年营收4.72亿至4.92亿元，同比增长28.83%至34.29%。

臻宝科技在披露的公告中表示，国内头部晶圆制造基地正分阶段释放大容量新增晶圆产能，现有零部件厂商交付缺口持续扩大，客户端具备本土供应商同步扩产配套起其产能增长的诉求 ，具备稳定、长期订单底盘支撑。

公司现有产能长期处于满负荷运行状态，现阶段公司现有生产基地产能已满载，订单排产周期拉长，承接客户新增扩产配套需求存在瓶颈，供需缺口形成明确的市场增量空间。