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【功率器件】总投资7.5亿美元 这个IGBT汽车电子芯片项目进展如何?

来源:全球半导体观察       

2020年1月,迈科芯半导体项目注册落户江苏盐城经开区,3月18日,该项目正式开工建设。

据江苏盐城经开区发布昨日报道,迈科芯半导体项目预计6月底完成施工,7月份设备陆续进场,12月份开始生产,目前洁净立板已完成80%以上的工作量。

据悉,作为盐城经开区2020年的重点外资项目之一,迈科芯半导体项目总投资7.5亿美元,其中设备投资6.5亿美元,占地面积47000平方米,其中80%都是无尘车间,分为千级、万级、十万级3种。

该项目主要从事IGBT汽车电子芯片封装,产品包括单管、功率模块和智能功率模块,项目建成后将填补国内功率半导体市场的空白。项目投产后,产能可达每月功率模块30万个,智能功率模块100万个,单管500万个,全年销售额有望超50亿元。

此前,盐城经开区党工委书记戴荣江在调研该项目时指出,项目方要紧扣时间节点,周密部署,在保证安全和质量的前提下,加快项目建设,确保项目早竣工、早投产、早达效。

封面图片来源:拍信网