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【功率器件】年产IGBT功率器件200万件,总投资超50亿的半导体项目开工

来源:全球半导体观察       

6月10日,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目举行开工仪式。

据南湖晚报报道, 赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目,总投资52.5亿元,计划建设2条IGBT芯片生产线,5条IGBT模块封装测试生产线,年产200万件IGBT功率器件,达产后预计产值超20亿元、税收超1.4亿元。

Source:南湖晚报

资料显示,赛晶亚太是赛晶集团投资成立的外商独资企业,注册2.5亿美元,是一家专注于IGBT模块生产制造的高科技企业。

2019年初,赛晶集团启动IGBT研发及生产项目,并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司(简称 SwissSEM公司)及赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司,其中,由SwissSEM公司负责IGBT芯片的研发设计工作,赛晶亚太负责IGBT模块制造工作。

2019年7月16日,赛晶亚太IGBT功率半导体项目正式落地嘉善,该项目是继格科微电子以后嘉善经开区招引的又一个资金和技术密集型项目。

嘉善县委副书记、县长徐鸣阳曾表示,项目落户,体现了赛晶集团全力攻坚功率半导体行业中技术层级最高的IGBT领域的信心和决心。

封面图片来源:南湖晚报