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【功率器件】台基股份拟募资5亿元,投建高功率半导体器件等项目

来源:全球半导体观察       

近日,湖北台基半导体股份有限公司(以下简称“台基股份”)发布2020年向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书。说明书显示,台基股份此次拟募集资金5.02亿元,用于投建新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心、补充流动资金等。

其中新型高功率半导体器件产业升级项目计划总投资23,000万元,拟投入募集资金金额23,000万元,投资内容包括厂房改造和装修费用、购置生产设备、铺底流动资金等。

台基股份拟使用本次募集资金23,000万元投资于6吋Bipolar晶圆线改扩建项目,该生产线将同时兼容6,500V以上高压晶闸管芯片生产。项目完成后,预计将形成月产2万片6吋Bipolar晶圆的生产能力,应用于高功率半导体脉冲功率开关的生产。

高功率半导体技术研发中心计划总投资15,200万元,拟投入募集资金金额15,000万元,投资内容包括厂房改造和装修费用、购置研发设备、购置软件系统及研发投入等。

台基股份拟使用本次募集资金15,000万元,进行高功率半导体技术研发中心建设。高功率半导体技术研发中心将坚持自主研发和产学研结合,持续开展功率半导体新材料、新技术、新应用的标准化技术研究及先导技术研究。

据披露,研发中心研究内容具体包括建设高功率脉冲半导体开关试验平台;升级高性能IGBT模块(兼容SiC器件)试验和应用平台;建设EDA仿真中心;构建在线客户支持系统,向客户提供协同研发和在线技术支持。

台基股份表示,此次发行的目的主要是为提高公司资本规模,实现功率半导体领域产业升级;拓宽产品应用领域,优化公司战略布局;以及深化研发技术创新,保障公司持续发展。

封面图片来源:拍信网