来源:全球半导体观察
3月10日,据日经新闻报道,东芝计划斥资约250亿日元,在日本石川县的工厂建立一条新的功率半导体器件生产线,将石川工厂的产能提高20%。
而东芝官网显示,3月10日,东芝发布功率器件业务重大投资消息,表示准备开工建设300mm晶圆制造厂。据其披露,东芝将在日本石川县加贺东芝电子公司新建一条300mm晶圆生产线,以提高功率半导体生产能力,该生产线计划于2023年上半年开始量产。不过,东芝未在新闻稿中披露具体投资额。
图片来源:东芝官网
东芝指出,功率器件是控制和降低汽车、工业和其他电气设备功耗的重要部件,电动汽车、工厂自动化和可再生能源领域的增长将继续推动功率器件的需求增长。
迄今为止,东芝已通过扩大加贺东芝子公司200mm生产线的生产能力来满足需求。该公司将在目前容纳200mm生产线的同一地点建筑物中建造新的300mm生产线,新生产线将用于制造MOSFET和IGBT,以提高MOSFET和IGBT的生产能力。
东芝表示,将根据市场情况决定是否进一步投资以增加产量。而日经新闻则报道称,东芝计划到2023年度为止投资约800亿日元,将公司总体的功率半导体产能增加3成,引进制造设备是核心投资。
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