来源:集邦化合物半导体
近日,三安光电在互动平台回答投资者提问,对湖南三安、重庆三安8英寸碳化硅相关进展进行了介绍。
三安光电表示,湖南三安已拥有碳化硅配套产能1.6万片/月,后续扩产后配套年产能将达到36万片/年,目前8英寸碳化硅衬底已实现小批量出货,8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试中。8月底重庆三安已实现衬底厂的点亮通线,产能处于起步阶段,目前产能1000片/月。湖南三安项目方面,7月24日,湖南三安半导体举行芯片二厂M6B设备入场仪式,这标志着湖南三安碳化硅项目二期通线在即。
据悉,湖南三安碳化硅项目总投资160亿人民币,旨在打造6英寸/8英寸兼容碳化硅全产业链垂直整合量产平台。项目达产后,将具备年产36万片6英寸碳化硅晶圆、48万片8英寸碳化硅晶圆的制造能力。预计到今年12月,M6B将实现点亮通线,8英寸碳化硅芯片将正式投产,湖南三安半导体正式转型为8英寸碳化硅垂直整合制造商。
三安光电还在互动平台表示,湖南三安针对车规级市场,车载充电机、空调压缩机用SiC MOSFET已实现小批量出货,主驱逆变器用SiC MOSFET已在重点新能源汽车客户处导入可靠性验证。重庆三安项目方面,2023年6月,三安光电和意法半导体同时官宣在重庆合资建厂,进行8英寸碳化硅芯片大规模量产计划。项目预计投资总额达32亿美元,将于2028年全面达产。
同时,三安光电独立投资70亿元人民币配套建设一座8英寸碳化硅衬底厂。 其中,“衬底厂”重庆三安由三安光电全资子公司湖南三安于2023年7月全资设立,专业从事碳化硅晶圆生长、衬底制造,规划达产年生产能力为8英寸碳化硅衬底48万片,“芯片厂”安意法由湖南三安(51%)与意法半导体(中国)投资有限公司(49%)于2023年8月共同出资设立,规划达产年生产能力为8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片。目前,主要生产8英寸碳化硅衬底的重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线,“芯片厂”安意法预计11月底将整体通线。