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同光半导体8英寸碳化硅单晶衬底项目开工

来源:全球半导体观察       

据保定日报报道,2月11日,河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式,在保定国家高新技术产业开发区举行。

该项目预计总投资8.82亿元,2027年全部投产,对于保定市提升第三代半导体的核心技术自主化、产业链高端化、产业集群规模化水平意义重大。

资料显示,同光半导体成立于2012年,总投资20亿元。专业从事碳化硅单晶片研发,生产和销售。该公司建成从原料合成、晶体生长、衬底加工,到晶片检测国际先进,完整的碳化衬底生产线。

封面图片来源:拍信网