据上海证券报1月12日报道,江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资,本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业(有限合伙)投资。矽谦半导体表示,本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。
据介绍,矽谦半导体已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产,产品核心性能对标国际先进水平,成为5G通信、AI计算、机器人、AR设备及汽车电子等领域供应链的基石。
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