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【制造/封测】扩充12英寸晶圆产能 联电今年资本支出预计达10亿美元

来源:台湾经济日报       

晶圆代工厂联电昨(12)日举行股东会,联电总经理简山杰指出,联电在物联网(IoT)、5G等需求带动下,预期第2季营运应可达到财测目标,晶圆出货量估季增5%至6%,平均单价(ASP)提升3%。

联电财务长刘启东也补充说明,希望第1季是今年营运谷底,目前看来,第3季上旬还是有旺季效应,目前产能尚未满载,而且没有发生杀价抢单的状况。

联电第1季合并营收325.8亿元(新台币,下同),年减13.1%,在业外挹注下,税后纯益12亿元,每股纯益0.1元,其中5月营收达122.42亿元,月增1.32%,年减6.37%,创七个月新高。联电4月、5月合计营收为243.25亿元。

针对股东关心第2季营运表现,刘启东指出,第2季产能利用率约80%到85%,12英寸产能除28纳米的利用率低于公司平均值,其他成熟制程都高于整体平均值,其中8英寸先前是产能满载,第2季则有些微幅下滑。

为面对激烈市场竞争,联电今年资本支出预计是10亿美元,和去年的6.5亿美元大幅成长。刘启东解释,主要是扩充12英寸晶圆产能,以及加强朝向利基市场的布局,包括车用、物联网、5G等领域。

简山杰强调,目前联电的策略是不去追逐7纳米、5纳米先进制程,将以车用5G、IoT为主,因为现有的产能就可以精进驱动IC ,而且可以很快就有很好的市占率,再加上根据未来市场的需求,开发新的存储器开发,就是希望在不景气的大环境下,能维持去年在全球市占率超过9%的表现。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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