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【制造/封测】康佳半导体领衔 20多个集成电路项目落户合肥

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6月18日,99个重点项目在合肥经开区智能装备科技园集中签约,协议投资额约835亿元。在新签约的99个项目中,集成电路、高端装备制造、新能源汽车等战略性新兴产业达到78个,总投资636亿元,其中集成电路项目超20个。

在此次签约的集成电路企业中,涵盖了半导体设计、测试、封装、设备等产业链。例如泰瑞达是全球半导体测试设备的龙头企业,联钧光电为全球领先的半导体电源管理器件封测企业,至纯科技则是集成电路国产装备的领军企业。

集成电路集中签约重点项目

· 康佳半导体产业园项目:总投资10亿元,产业园内包含存储控制芯片设计公司、供应链销售公司、康佳存储事业总部、科研创新中心,计划8年内引进不少于22家国内外半导体设计公司,可实现年营收380亿元。

· 日本荏原精密电子项目:总投资3亿元,主要从事集成电路、太阳能、LED/LCD等产业的真空泵、CMP研磨机半导体设备的制造、销售,可实现年产值2亿元。

· 思立微指纹识别芯片设计项目:总投资3亿元,主要从事新一代人机交互传感技术芯片的研发、应用及产业化,可实现年营收15亿元。

· 联钧半导体电源管理器件封装项目:总投资16亿元,主要从事高铁、动车IGBT晶体管产品研发及生产,可实现年营收4.5亿元。

· 至纯半导体湿法设备项目:总投资5亿元,主要从事半导体湿法设备的制造及维修、测试,可实现年产值10亿元。

· 韩国美科半导体设备清洗项目:总投资3亿元,主要从事半导体设备的维护清洗及零部件的再制造,可实现年产值5000万元。

· 美国泰瑞达半导体研发中心项目:总投资5000万元,主要从事半导体设备软件、硬件、测试解决方案的开发,可实现年营收5000万元。

· 合盟半导体硅零部件项目:总投资2亿元,主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产、制造,可实现年产值1亿元。

此外,本次签约的集成电路项目还包括通富DRAM封测基地项目、强友IC托盘项目、驭光三维传感产品项目、韬谷自适应可编程阵列芯片项目、博微田村一体成型功率电感项目、芯物半导体化学过滤器项目、悦芯半导体高端测试设备项目、睿普康芯片设计项目、希荻微电源芯片设计项目、欣博安防芯片设计项目、真萍半导体设备项目、容大语音识别高速运算芯片项目等、日本凸版光掩膜项目、力通5G射频芯片设计项目等。

目前,合肥经开区已经形成了以格易、龙迅、思立微、康佳半导体等为代表的集成电路设计产业;以长鑫存储为代表的晶圆制造产业;以通富微电、三菱捷敏、泰瑞达为代表的集成电路封装测试产业;以日本荏原、韩国美科、上海至纯、北京悦芯等为代表的集成电路外围配套产业。

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