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【制造/封测】鼓励外商投资产业目录发布,新增芯片封装设备等条目

来源:全球半导体观察       

6月30日,国家发展改革委、商务部发布了《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》,自2019年7月30日起施行。

本次目录的主要变化不仅在于较大幅度增加鼓励外商投资领域,同时还鼓励外资参与制造业高质量发展。继续将制造业作为鼓励外商投资的重点方向,支持外资更多投向高端制造、智能制造、绿色制造等领域。

在电子信息产业,本次目录新增了5G核心元组件、集成电路用刻蚀机、芯片封装设备、云计算设备等条目。在装备制造业,新增或修改工业机器人、新能源汽车、智能汽车关键零部件等条目。在新材料产业,新增或修改航空航天新材料、单晶硅、大硅片等条目。

同时,此目录还支持中西部地区承接外资产业转移。例如在安徽、四川、陕西等电子产业集群加快发展省份新增一般集成电路、平板电脑、通讯终端等条目。

根据《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》,在计算机、通信和其他电子设备制造业方面涵盖了多项集成电路相关条目。

包括直径200mm以上硅单晶及抛光片生产;300mm以上大硅片的制造;集成电路设计,线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM等先进封装与测试;超大规模集成电路制造用刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等;芯片封装设备制造;100TB及以上存储系统制造、8TB及以上SSD固态硬盘制造及智能化存储设备制造等。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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