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【制造/封测】大港股份完成收购科阳光电65.58%股份 实现集成电路“封测一体化”

来源:全球半导体观察       

7月4日,江苏大港股份有限公司(以下简称“大港股份”)发布公告称,公司于2019年7月3日支付了交易对价剩余的49%款项,苏州科阳光电科技有限公司(以下简称“科阳光电”)65.5831%股权收购事项正式完成。

2019年3月20日,大港股份与惠州硕贝德无线科技股份有限公司(以下简称“硕贝德”)签署了《股权转让协议》,大港股份拟通过支付现金的方式收购硕贝德持有的科阳光电65.5831%股权,预计不超过1.8亿元。

2019年4月15日和5月7日,公司分别召开董事会会议和股东大会,审议通过了收购议案,同意公司与嘉兴芯创智奇投资管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立江苏科力半导体有限公司收购科阳光电65.58%股权,收购价格为1.79亿元。

资料显示,科阳光电是国内技术领先的先进TSV封装厂商,主要经营半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试等服务。硕贝德是其控股股东,当时持有71.15%的股份。公告显示,科阳光电在2017年、2018年分别实现营收2.49亿元、2.99亿元,分别实现净利润1293.40万元、1126.15万元。截至2018年底,科阳光电的净资产为1.76亿元。科阳光电转让方硕贝德等承诺,科阳光电2019年-2021年的净利润分别不低于2466.49万元、2721.28万元、3407.12万元。

而大港股份全资子公司艾科半导体为国内独立第三方集成电路测试企业。本次顺利完成收购可使科阳光电先进封装与艾科半导体独立测试相结合,在上下游产业链形成合力,形成“封测一体化”,充分发挥协同效应,有利于培育公司新的业务增长点。

大港股份表示,集成电路作为公司未来发展的核心产业,通过收购苏州科阳进入封装产业的广阔市场,将进一步完善公司在集成电路领域的纵向产业链,增强客户粘性,扩大公司在集成电路领域市场份额和竞争优势。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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