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【制造/封测】台积电3nm EUV工艺进展顺利,已有早期客户参与

来源:超能网       

近两年先进半导体制造主要是也终于迎来了EUV光刻机,这也使7nm之后的工艺发展得以持续进行下去。台积电和三星都对自家工艺发展进行了规划,现在两家已经逐步开始进行7nm EUV工艺的量产,随后还有5nm工艺及3nm工艺。

尽管今年下半年才能见到7nm EUV工艺制造的芯片,但根据Anandtech的报道称,台积电的3nm EUV工艺发展顺利,而且已经有早期客户参与。

在报道中称台积电目前N3工艺(N3就是台积电对3nm工艺)的技术开发进展顺利,而且已经与早期客户也已经参与到技术定义方面的工作中,同时台积电首席执行官魏哲家也希望3nm工艺能保持台积电在未来的领先。

这也是除了路线图之外台积电再次谈及3nm工艺相关的问题,但是也需要清楚的是,目前3nm工艺依旧在开发中,未来离我们更近的是5nm工艺。虽然在7nm工艺中台积电是出于领先状态的,但在7nm EUV节点上三星也已经赶上,而且也规划了将在2021年推出3nm GAA工艺,这也意味着台积电与三星在EUV工艺节点上再次处于几乎相同的起跑线上。

虽然未来5G、高性能计算等方面需要更先进的制程工艺,但先进工艺生产线及芯片设计成本也在飞速提升。此前有报道称三星在7nm EUV工艺中已获得了多家厂商的订单,在这个工艺节点中三星已逐渐赶上,所以从此次台积电称已有客户参与也是提早准备,确保在未来不会出现如目前7nm EUV工艺出现的客户流失的问题。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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