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【制造/封测】三星东京晶圆代工论坛如期举行 将展示GAA技术制程套件

来源:台湾经济日报       

尽管日韩贸易冲突持续延烧,但三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。届时三星将展示自家先进制程技术,并提供用于生产3纳米以下芯片、名为“环绕闸极”(GAA)技术的制程套件。三星称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年,更超前英特尔(Intel)两到三年。

韩国媒体BusinessKorea报导,三星28日宣布,2019年“三星晶圆代工论坛”(SFF)将如期于9月4日在东京举行,且已于26日在网站上开始受理报名。在日韩贸易紧张不断升高之际,业界正怀疑这场论坛能否如期在东京举行,三星这项决定消弭了外界的疑虑。

产业专家分析,三星想要传达的讯息是,尽管面临日本的“断货”威胁,三星电子旗下的晶圆代工事业不受中断。

报导指出,三星将展示自家纳米制程技术,并提供名为“环绕闸极”(GAA)技术的制程套件。GAA技术将用于3纳米、甚至更精密的制程技术。

日本在4日加强管制三项重要半导体原料的出口,其中,日制光刻胶为极紫外光(EUV)微影技术的关键材料,让三星的晶圆代工部门首当其冲,也削弱与台积电在7纳米芯片的竞逐能力。

EUV制程是三星欲在2030年于全球存储器、无晶圆厂及晶圆代工业务稳坐龙头宝座的关键。在EUV制程与台积电旗鼓相当的三星电子,正快马加鞭量产7纳米芯片,希望能借此提前进度超车台积电。但日本本周非常有可能把韩国踢出“白色名单”,三星的高科技原料进口预料将更加受限。

三星预定未来几个月完成位于华城的第一条EUV芯片产线,并计划之后在京畿道平泽建设另一条EUV产线。如今,三星一名高端主管指出,“考量到当前情况,我们必须考虑投资新EUV产线的时机”。

三星电子自5月开始陆续在美国、上海及首尔举办晶圆代工论坛,待9月论坛落幕后,下一场将论坛于10月在德国慕尼黑登场。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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