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【制造/封测】台积电:摩尔定律未死 我们的5nm工艺密度、性能最强

来源:快科技       

“摩尔定律未死!”这句话如果是Intel公司说的,一点都没有悬念,毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人,50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的,他们也要继续推动摩尔定律。

台积电全球营销主管Godfrey Cheng今天在官网发表博客,解释了摩尔定律的由来及内容,这些是老生常谈的话题了,而他的意思就是强调摩尔定律没死,只不过现在继续推动摩尔定律的是台积电而非其他公司了(Intel听到台积电如此表态不知道是什么滋味)。

Godfrey Cheng提到了台积电最近宣布的N5P工艺,这是台积电5nm工艺的增强版,优化了前端及后端工艺,可在同等功耗下带来7%的性能提升,或者在同等性能下降功耗降低15%。

Godfrey Cheng表示台积电的N5P工艺扩大了他们在先进工艺上的领先优势,该工艺将提供世界上最高的晶体管密度,还有最强的性能。

N5P工艺还不是台积电的重点,Godfrey Cheng表示未来几个月、几年里还会看到台积电公布的最新进展,他们会继续缩小晶体管并提高密度。

除了先进工艺之外,Godfrey Cheng还重点提到了台积电在系统级封装上的路线图,这也是延续摩尔定律的一个重要方向,下图就是台积电展示的一个系统级封装芯片,总面积高达2500mm2,是世界上最大的芯片,包括2个600mm2的核心及8组HBM内存,后者核心面积也有75mm2。

最后,Godfrey Cheng这篇文章还是给即将开始的Hotchips国际会议预热,台积电的首席研究员Philip Wong博士会在这次会议上发表“下一个半导体工艺节点会给我们带来什么”的演讲,届时会公布更多信息。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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