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【制造/封测】总投资60亿元的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水

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据丽水经济技术开发区报道,9月16日,在浙江·丽水(上海)周推介会上,丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目,合同投资额累计201亿元。

图片来源:丽水经济技术开发区

半导体项目包括晶圆片、外延片制造项目、以及光电探测器制造项目。

其中晶圆片、外延片制造项目由中科院上海冶金所博士生导师(杭州华芯微科技公司总经理)张峰教授领衔的团队投资,建设集8英寸和12英寸单晶硅晶圆片、外延片制造,集成电路材料生产基地。

项目全部建成总投资约60亿元,实现产值约76亿元、综合税收近6亿元、可解决2500人就业。其中一期外延片投资约15个亿元,用地60亩,实现产值约29亿元。

而光电探测器制造项目浙江珏芯微电子有限公司(上海丽恒光微电子公司)计划总投资30亿元(一期投资3.5亿元),建设集研发、设计、生产、封装、测试及应用等为一体的光电探测器和特种芯片晶圆生产线。

项目一期投产可实现产值15亿元,税收2亿元,完成全部投资30亿元,预计形成100亿元产业集聚。

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图片声明:封面图片来源于丽水经济技术开发区。