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【制造/封测】5G加速关键元件升级 台厂封装测试搭顺风车

来源:台湾经济日报    原作者:简永祥    

5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级,封装测试要求更高,中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等,已搭上5G应用封装测试的顺风车。

5G应用潮流可望带动手机和基地台关键元件需求。若从智能手机来看,5G手机系统结构升级,包括基带芯片升级、射频前端元件量增扩充、天线设计改变材料升级等。

若从5G频段来看,可分为sub-6GHz以及毫米波(mmWave)两种,前者主要应用国家包括中国和欧洲等,后者以美国为主。

从封装规范来看,业界人士指出,sub-6GHz以离散型的射频前端元件和天线为主,毫米波以整合射频前端元件和天线在待测物件为主。

台湾地区厂商积极布局5G应用封装测试。例如日月光投控旗下日月光半导体深耕5G天线封装技术,去年10月在高雄成立的天线实验室,今年持续运作,预估支援毫米波频谱、采用扇出型(Fan-out)封装制程的天线封装(AiP)产品,规划2020年量产。

从制程和客户来看,日月光在整合天线封装产品,大部分采用基板封装制程,供应美系无线通讯芯片大厂,另外扇出型封装制程,供应美系和中国大陆芯片厂商。

去年10月日月光针对5G世代毫米波高频天线、射频元件封测特性,打造整体量测环境(Chamber),用在量测5G毫米波天线的精准度。

中华精测也跨入5G高频段毫米波半导体测试,可同时提供5G低频段sub-6GHz及高频段毫米波的半导体测试介面,切入应用处理器(AP)、功率放大器(PA)、模组、射频(RF)等芯片测试,提供探针卡产品为主。

从客户端来看,法人表示,精测已切入台系手机芯片大厂5G产品,也与其他地区芯片大厂合作5G芯片测试,精测也打进中国大陆手机芯片5G测试,目前中国大陆客户占精测5G业绩比重超过5成。

晶圆测试厂京元电也深耕5G测试领域,法人指出中国大陆厂商布局5G应用,基地台和手机芯片测试量持续增加,预估今年京元电在5G基地台芯片测试业绩占整体业绩比重可到15%,其中大约1成来自中国大陆芯片大厂射频元件测试。

IC载板厂景硕布局5G天线封装载板,本土法人指出,已经开始导入中国大陆手机大厂设计。

此外,鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY也打进5G功率放大器(PA)和毫米波天线等系统级封装供应链。利机转投资日商利腾国际科技,与日本Enplas集团扩展中国大陆测试设备及零组件市场,利机看好高端IC测试Socket需求量持续成长。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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