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【制造/封测】芯恩(青岛)集成电路研发生产一期项目厂房顺利封顶

来源:芯恩官网       

近日,芯恩(青岛)集成电路研发生产一期项目厂房封顶完成浇筑。目前项目正在实施内部装修及动力设备安装工作,计划11月工艺设备搬入,12月实现8英寸产品投产。

据了解,芯恩(青岛)集成电路项目是国内首个共享共有式集成电路制造(CIDM)项目,由宁波芯恩投与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、澳柯玛在2018年合作投资设立,总投资约218亿元。

该项目一期总投资81亿人民币,新建8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸40~28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产线一条、180~14nm光掩膜版生产线一条,约50家的芯片设计合作伙伴加盟CIDM合作圈。

项目一期达产后,将形成年产相当于8英寸36万片产能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片产品,以及相当于12英寸6-12万片产能的MCU、模数数模转换器件(ADC/DAC)、CIS、DSP等芯片产品,来满足市场上整机厂及ODM厂商的需求,同时光掩膜版达产1.2万片的生产能力除了满足自身需求之外,还可为广大海内外用户提供光掩膜版的生产服务需求。

随着市场拓展的深入, CIDM加盟企业设计的产品不断完善,以及合作系统整机用户对芯片产品需求的驱动, 第二期的产能拓展计划总产能可达到相当于每月8英寸8-9万片, 12英寸4-5万片,掩模板4.5千片产能为市场提供高品质的芯片,实现芯片国产化,打造有中国特色的IDM。

芯恩(青岛)项目主厂房的顺利封顶,意味着该项目的建设将进入一个新的阶段,洁净室、纯废水、气体、化学品等特殊和一般机电系统将逐步进入及全面开展