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【制造/封测】50亿元 长电科技控股子公司与大基金等设立合资公司

来源:全球半导体观察       

10月29日,长电科技发布公告,其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.(以下简称“星科金朋”)拟与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)等共同投资设立合资公司。

公告显示,长电科技拟将星科金朋拥有的14项专有技术及其包含的586项专利评估作价,与大基金、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“越芯数科”)、浙江省产业基金有限公司(以下简称“浙江省产业基金”)共同投资在绍兴设立合资公司,建立先进的集成电路封装生产基地。

根据公告,该合资公司注册资本为人民币50亿元,拟定名称为长电集成电路(绍兴)有限公司,拟定经营范围包括半导体集成电路和系统集成的技术开发、测试和生产制造;半导体集成电路和系统集成的技术转让,技术服务及产品销售服务。

其中,星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping 和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资,认缴出资额为人民币9.5亿元,占注册资本的19%;大基金、越芯数科、浙江省产业基金分别以货币出资人民币13亿元、19.5亿元、8亿元,依次占注册资本的26%、39%、16%。

长电科技表示,为使本公司、控股子公司及合资公司合法生产、制造或提供晶圆级封装产品/服务,合资公司拟将上述用于出资的无形资产授权给本公司及各级控股子公司免费使用;相应的星科金朋也将其合法拥有的全部专利(截至“合资经营协议”签署之日)授权给合资公司免费使用。

公告指出,大基金为公司第一大股东,为公司关联方,星科金朋为本公司控股子公司,根据《上海证券交易所股票上市规则》,与关联方共同投资构成关联交易。本次交易符合公司对星科金朋新加坡工厂经营策略的调整,有利于其盘活资产,优化资源配置;有利于本公司的长远发展。

目前,该交易已获得长电科技董事会审议通过,尚需提交其股东大会批准。

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