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【制造/封测】联电惊喜打入三星供应链

来源:工商時報    原作者:涂志豪    

晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展,近期传出接下大单好消息。业界传出,联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器(ISP)大单,明年开始进入量产,加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位,第一季产能利用率可望达到满载水准。

联电10月1日完成100%并购日本三重富士通半导体的12英寸晶圆厂,让联电在晶圆代工市场占有率突破10%,并重回全球第二大厂宝座,而在认列新厂营收及9月递延晶圆在10月顺利出货等情况下,联电10月合并营收月增34.7%达145.87亿元(新台币,下同),创下单月营收历史新高,较去年同期成长16.0%,累计前10个月合并营收1,209.40亿元,年减率已降至5.8%。

■本季晶圆出货估季增10%

联电对第四季展望乐观,包括在5G智能手机中所使用的射频IC、OLED面板驱动IC、及用于电脑周边和固态硬盘(SSD)的电源管理IC等需求回升,加上增加日本新厂贡献,预估第四季晶圆出货较上季增加10%,平均美元价格与上季持平,产能利用率接近90%。法人预估联电第四季合并营收将季增10%幅度,可望创下季度营收历史新高。

虽然下半年仍面临28纳米及40纳米晶圆代工市场产能过剩压力,但联电已突破困境,明年上半年可望获得三星LSI、三星5G手机芯片供应商的晶圆代工订单,第一季产能利用率可望达到满载水准。

■28及40纳米皆获三星下单

据业界消息,联电已争取到OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC(TDDI)等新订单,包括为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC,为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板主要芯片供应商,联电等于打进三星供应链。

另外,三星明年将力推5G智能手机,其中多镜头及飞时测距(ToF)功能,备受市场瞩目。业界亦传出,三星透过旗下三星LSI设计专用ISP,已在近期完成设计定案,明年第一季将委由联电以28纳米制程生产,季度投片量约达2万片。

法人表示,三星及其芯片供应链对联电释出新的28纳米或40纳米订单,联电第一季8英寸及12英寸产能利用率将达满载水准,显示其专注成熟及差异化制程市场策略成功,对明年营收及获利都有正面效益。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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