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【制造/封测】注册资本50亿 星科金朋与国家大基金等成立合资公司

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

今年10月底,江苏长电科技股份有限公司发布公告称,公司控股子公司星科金朋拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“越芯数科”)、浙江省产业基金有限公司(以下简称“浙江产业基金”)共同投资在绍兴设立合资公司,建立先进的集成电路封装生产基地。

据全球半导体观察查询工商信息显示,该合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司已于11月25日正式注册完成,据了解,该合资公司注册资本为人民币50亿元,经营范围包括半导体集成电路和系统集成产品的生产制造、测试和销售;半导体集成电路和系统集成产品的技术开发、技术转让、技术服务。

其中,星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping 和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资,认缴出资额为人民币9.5亿元,占注册资本的19%;国家大基金、越芯数科、浙江产业基金分别以货币出资人民币13亿元、19.5亿元、8亿元,依次占注册资本的26%、39%、16%。

11月15日,长电科技绍兴项目正式签约落地。根据越城发布此前的报道显示,长电科技绍兴项目总投资80亿元,将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。

该项目一期规划总面积230亩,建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线。

​封面图片来源:拍信网

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