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【制造/封测】大港股份14亿元转让子公司100%股权

来源:全球半导体观察       

12月11日晚间,大港股份公告称,公司拟将所持全资子公司艾科半导体100%股权转让给镇江兴芯,股权转让价格为13.99亿元。

公告显示,镇江兴芯将以现金支付转让价款,首期支付转让价款的51%,剩余款项分2年支付完毕。本次股权转让完成后,大港股份将不再持有艾科半导体股权,不再持有其实施的募投项目镇江集成电路产业园项目的所有权。

据了解,镇江兴芯是专门为此次交易而设立的特殊目的公司(SPV公司),注册资本3亿元,实控制人为镇江新区管委会。其股东镇江新区兴港水利发展有限公司、镇江大学科技园发展有限公司、镇江出口加工区城投物资开发有限公司均为国有资本的全资公司,均不控股镇江兴芯。

公告显示,本次设立SPV公司镇江兴芯收购艾科半导体股权,目的就是支持上市公司推进集成电路产业结构的优化布局,有针对性地帮助上市公司摆脱当前经营困局。

资料显示,大港股份主要业务包括房地产、集成电路封测、园区运营及服务。对于此次出售艾科半导体100%股权,大港股份公告称,旨在进一步优化公司集成电路产业布局,盘活低效资产,实现资源有效配置,摆脱公司经营困局,提升经营业绩。

值得注意的是,同日,大港股份还发布了关于子公司CIS芯片晶圆级封装产能扩充的公告。

公告称,大港股份子公司苏州科阳光电科技有限公司(以下简称“苏州科阳”)拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能,预计总投资13,000万元,产能扩充分两期实施,其中首期新增产能3,000片/月。扩产所需资金13,000万元全部由苏州科阳自筹,主要用于增加溅射机、显影机、压合机、研磨机、干法蚀刻机、切割机、植球机等核心设备。

公告指出,本次扩产是在原有月产能12,000片的基础上,通过增加设备的方式,主要建设8吋CIS芯片晶圆级封装产能,分两期实施,预计总投资13,000万元,其中首期投资7,000万元,扩建8吋CIS芯片晶圆级封装产能3,000片/月,扩建完成后8吋CIS芯片晶圆级封装产能增加至15,000片/月。二期投资6,000万元,产能扩建主要用于CIS芯片和滤波器芯片封装等。

根据规划,该项目计划2020年一季度完成首期产能扩充3,000片/月,二期将根据市场需求择机实施。大港股份表示,本次扩产是为了满足8吋CIS芯片剧增的市场需求,抢抓8吋CIS芯片晶圆级封装发展契机,提升苏州科阳产品市场份额和规模效益,进一步优化公司集成电路产业结构和布局。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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