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【制造/封测】传三星获得高通X60芯片订单 将采用5纳米制程

来源:钜亨网    原作者:林薏祯    

《路透社》引述消息人士称,韩国科技大厂三星电子的半导体部门赢得了高通的芯片订单,三星将为高通的骁龙 (Snapdragon)X60 基带处理器生产部分芯片。

消息人士称,X60 芯片功能在于帮助智能手机等终端设备连接 5G 无线网络,而骁龙 X60 将采用三星 5 纳米工艺制程,相较于前几代产品更小、更节能。

三星手机和电子设备在全球市场享有盛誉,藉由旗下晶圆代工部门,目前三星为全球第二大芯片制造商,仅次于台积电,除了为自家手机提供零件外,三星也为 IBM、Nvidia 等全球科技大厂生产芯片,囊括众多业务。

不过,三星过去的大部分收入来自于价格波动性极高的存储器芯片,为了降低市场不确定性风险,三星去年宣布「Vision 2030」计划,即 2030 年前在非存储器半导体领域投资 1160 亿美元,除了减少对存储器业务的依赖,此项计划更成为三星布局全球半导体市场的重要一步。

三星代工业务高级副总 Shawn Han 在 1 月的投资人电话会议上表示,今年计划透过多样化的客户应用,来扩大 5 纳米工艺制程量产。

而与高通的交易显示出该公司在赢得客户所作出的努力,尽管三星仅获得部分订单,但为高通提供芯片将为三星的 5 纳米工艺技术带来口碑,为今年的 5 纳米工艺技术发展计划提供驱动力。

高通周二 (18 日) 发表骁龙 X60、号称全球首款 5 纳米制程的基带处理器,除了低耗、体积小的特性外,X60 还采用第三代 QTM535 天线模组,提供更好的收讯表现,以支援全球各地不同的频段。

封面图片来源:拍信网