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【制造/封测】上市辅导验收通过 利扬芯片拟从新三板转战科创板

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

日前,新三板企业广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“利扬芯片”)发布关于通过广东证监局首次公开发行股票并在科创板上市辅导验收的提示性公告。

根据公告,利扬芯片于2017年5月25日向中国证券监督管理委员会广东监管局提交了首次公开发行股票并上市的辅导备案申请材料,并于同日在全国中小企业股份转让系统信息披露平台披露了《关于公司接受首次公开发行股票并上市辅导的提示性公告》。

截止本公告披露之日,利扬芯片在东莞证券股份有限公司的辅导下,已通过中国证券监督管理委员会广东监管局的辅导验收。

公告提示称,目前公司股票已经处于暂停转让状态,根据相关法律法规,公司向上海证券交易所(以下简称“上交所”)提交首次公开发行股票并在科创板上市的申请材料取得上交所出具的《受理函》后,公司股票在全国中小企业股份转让系统将继续暂停转让,持有公司股票的股东无法交易其持有的股票。

资料显示,利扬芯片成立于2010年2月,是一家第三方芯片专业测试的公司,要提供集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试,并能提供芯片验证测试分析,测试软件开发,MPW(多项目晶圆)验证测试分析务。 2015年9月,利扬芯片成功挂牌新三板。

根据最新年报,2019年利扬芯片实现营业收入2.32亿元,较上年同期增长67.66%,实现归属挂牌公司股东的净利润为6083.79万元,较上年同期增长281.98%。毛利率为52.99%,上年同期为39.25%。

利扬芯片表示,2019年在“国产替代”加持下的上游设计企业不断向集成电路制造端追加订单,逐渐呈现出中高端测试产能紧张,甚至高端测试出现产能不足等超预期情况,公司测试产能利用率随之大幅回升。

封面图片来源:拍信网