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【制造/封测】台积电HPC芯片InFO等级晶圆级封装技术升级

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电,在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高,累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后,现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破,也就是针对高效能运算(HPC)芯片推出InFO等级的系统单晶圆(System-on-Wafer,SoW)技术,能将HPC芯片在不需要基板及PCB情况下直接与散热模组整合在单一封装中。

根据中国台湾媒体《工商时报》的报导,为了因应HPC市场的强劲需求,台积电除了持续扩增7纳米及5纳米等先进制程之外,也同步加码先进封装投资布局。
其中,除了已经投资近10年、其为高端逻辑芯片量身打造,让芯片可以获得更大的存储器频宽,以帮助加速运算效率的CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)制程之外,台积电2020年也藉由InFO的技术再升级,推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。

报导表示,支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术的最大特点就是将包括芯片阵列、电源供应、散热模组等整合,利用高达6层路线重分布(RDL)制程技术,将多颗芯片及电源分配功能连结,再将其直接贴合在散热模组上,如此就不需采用基板及PCB。而台积电过去针对手机芯片所开发的InFO封装技术,苹果的A系列处理器是InFO_PoP封装最大客户。

报导进一步指出,自2017年起,台积电也开始将InFO_oS技术应用在HPC的芯片上,并进入量产。发展至今,预估2020年InFO_oS技术可有效的整合9颗芯片在同一芯片封装中。至于,应用在人工智能推论芯片的InFO_MS技术已经在2019年下半年认证通过,可支援1倍光罩尺寸中介层及整合HBM2存储器。

事实上,近期因为新冠肺炎疫情的冲击,市场担忧其在需求力道减弱的情况下,客户将缩减订单量,进而影响台积电的接下来营运绩效,但是当前除了新的晶圆及封装技术推出,预计能有效拉抬HPC芯片客户的生产,以满足当前宅经济发酵情况下的服务器市场需求。

此外,也有媒体报导,先前传出华为在下调市场需求,因而针对台积电尽情砍单的情况,目前其缺口已经被苹果追加量所填满,并不会影响接下来台积电的营运状况。因此,届时台积电能否持续缴出其亮眼的成绩,就有待本周线上法说会上台积电所释出的讯息而定。