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【制造/封测】三星电子与台积电再掀晶圆代工工艺之争

来源:科技部       

据韩国《亚洲经济新闻》报道,中国台湾晶圆代工厂商台积电继三星电子后也宣布6nm半导体制程量产,两家晶圆代工厂商再次打响工艺之争。

三星电子上月宣布其位于华城的多层极紫外光刻(EUV)半导体生产线V1已开始批量生产。V1生产线目前正采用7nm和6nm工艺技术。据中国IT媒体透露,华为面向中端5G市场的移动设备处理器麒麟820将交由三星电子6nm生产线代工,并计划在2020年下半年完成4nm工艺开发及产品设计。另据美国IT媒体AnandTech报道,中国集成电路设计公司紫光展锐近期推出了面向5G智能手机的T7520八核系统芯片(SoC),该芯片集成5G调制解调器,将使用台积电6nmEUV工艺制程,预计将于今年开始出货。

据悉,三星电子已领先台积电成功开发了业界首个3nm制程工艺,预计将于2022年开启大规模量产。目前三星电子已经成功攻克了3nm工艺所使用的GAA(Gate-All-Around,环绕式栅极技术)工艺技术,而台积电在近期公布了将投资150亿美元用于研发3nm工艺。

封面图片来源:拍信网