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【制造/封测】长电科技宿迁项目二期厂房基本建设完毕 6月将全部投产

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近日,据苏州宿迁工业园区管理委员会报道,长电科技宿迁二期项目厂房已经基本建设完毕,今年6月,22万平米车间就能全部投产,建成国际国内有重要影响的集成电路封测基地。

2018年5月,长电科技集成电路封测基地项目落户苏州宿迁工业园区,并且实现了当天签约、当天开工。该项目占地335亩,是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。

据了解,长电科技宿迁项目首期将建设厂房21.7万平米,以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。2019年11月25日,长电科技宿迁集成电路封测项目一期生产厂房顺利结顶。

随着一期产能快速回升,二期项目加快推进,长电科技离百亿级企业的目标也近了一步。长电科技总经理陆惠芬在今年2月份表示,长电科技也在加快后续厂房建设,继续引进新一代集成电路封测生产线。

封面图片来源:拍信网