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【制造/封测】厦门士兰集成电路项目加速跑 计划年底通线

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5月10日20时30分,士兰微电子12英寸特色工艺半导体芯片项目在厦门海沧正式通电,为制造生产线年底通线打下坚实的基础。

厦门士兰工程指挥部副总指挥兼总项目经理朱利荣表示,这是继去年5月10日化合物半导体芯片项目通电后,再次迎来了12吋特色工艺半导体芯片项目通电的日子。通电后,项目的各种机器和设备将陆续开动,马不停蹄地进入调机、调试状态。

资料显示,士兰微电子12英寸特色工艺半导体芯片项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,该项目总投资170亿元,建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。

目前在建的第一条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约25万平方米,总投资70亿元,分二期建成,规划产能8万片/月。项目一期总投资50亿元,实现月产能4万片。二期项目总投资40亿元,新增月产能4万片。

第二条芯片制造生产线预计总投资100亿元,定位为功率半导体芯片及MEMS传感器。项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试,2021年实现通线生产,2022年达产。项目二期2022年前后启动,2024年达产。

封面图片来源:拍信网