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【制造/封测】扩产、升级 台积电核准新一轮资本预算

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

5月12日,晶圆代工龙头企业台积电召开董事会,核准新一轮资本预算以及一项人员职位调整。

台积电公告显示,5月12日董事会核准资本预算约57.4亿美元,内容包括:1. 厂房兴建及厂务设施工程;2. 建置及升级先进制程产能;3. 建置特殊制程产能;4. 2020年第三季研发资本预算与经常性资本预算。

此外,台积电董事会这次还核准资本预算约6475万美元,以支应2020年下半年之资本化租赁资产;核准募集不超过新台币600亿元(约20亿美元)无担保普通公司债,以支应产能扩充及/或污染防治相关支出之资金需求。

今年2月,台积电董事会核准67.421亿美元资本预算,亦表示将用于厂房兴建及厂务设施工程;建置及升级先进制程产能;建置特殊制程产能;建置先进封装产能;以及2020年第二季研发资本预算与经常性资本预算。

根据台积电管理层此前预估,台积电2020年的资本预算将在150亿美元至160亿美元之间。

在先进制程方面,台积电的5纳米制程预计将于今年量产。近日,媒体曝光一份台积电5纳米制程工艺的客户名单,苹果和华为海思将是台积电5纳米制程的首批客户,产品分别为苹果A14处理器、华为海思麒麟1000。3纳米制程方面,台积电预计2021年进入风险试产阶段、2022年量产;台积电近日还表示,2纳米制程进入寻求技术路径。

此外,本次台积电董事还核准一项人员职位调整,擢升公司研发组织技术发展副总经理侯永清为资深副总经理。近期,有媒体称台积电启动中生代接班计划,此前已调整了业界视为下一梯队接班人选的两名资深副总经理秦永沛和王建光的执掌项目。

台积电官网介绍称,侯永清于1997年加入台积电,主要负责公司的设计技术与设计生态系统开发,2011年8月至2018年7月担任设计暨技术平台副总经理,2018年8月起担任研发组织技术发展副总经理。

封面图片来源:拍信网