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【制造/封测】封测大厂2020年Q1表现亮眼!

来源:拓墣产业研究院    原作者:王尊民    

随着新冠肺炎疫情影响,终端需求已陆续出现衰退情势,由于终端产品与封测出货状况存有一段时间差,因而由2020下半年开始,恐将导致各家封测大厂于成长幅度上,面临向下衰退情形。

评估封测大厂于2020年第一季营收表现,却仍延续于中美贸易两国和缓的发展态势,大致呈现正增长。虽然依目前情况观察,封测营收还未见到终端下滑的明显影响,但凭借于需求衰退及IMF(国际货币基金组织)预估全球经济滑落,皆再次警示衰退风暴即将来临。

日月光与力成Q1表现出色,疫情影响下后续营收恐受打击

2020年第一季封测大厂营收表现,由于受到中美贸易战和缓情势影响,大致延续于终端需求(如5G、AI芯片及消费型电子)的逐步回稳,成长幅度相对显著;随着新冠肺炎疫情爆发,各消费大国已紧缩自身购买力,导致终端需求大幅滑落。在此发展趋势下,封测厂商虽然正沉浸于第一季淡季不淡的丰收气氛中,但另一场因疫情而迎来的终端需求衰退风暴,即将打乱封测大厂间的布局。

封测代工龙头日月光投控,2020年第一季凭借于5G毫米波手机的AiP(Antenna in Package)封装技术及其他消费性电子(如TWS耳机等)需求带动下,使得合并营收达到973.6亿元新台币;至于存储器封测大厂力成,由于受惠Kingston、Micron及Intel等厂商的订单挹注,驱使第一季合并营收为188.1亿元新台币。

随着终端需求于2020年第一季开始因疫情出现大幅萎缩,这点对日月光投控及力成而言,其所负责的智能型手机、消费型电子及存储器等封装需求恐出现衰退,亦将严重影响第二季后(甚至下半年)的营收表现。

京元电、南茂及颀邦延续中美和缓而增长,然终端需求滑落亦影响产能变化

关于测试大厂京元电,2020年第一季由于5G手机及基地台芯片的测试订单需求,以及CIS(CMOS Image Sensor)与服务器芯片的引领下,驱使第一季整体营收已达70.0亿元新台币。

另一方面,面板驱动IC封测大厂南茂与颀邦,因承接中美贸易和缓带来的增长情势,也因疫情带动在家工作的笔记型计算机及平板等产品需求,使得大型面板驱动IC(LDDI)及触控面板感测芯片(TDDI)需求升温,引领薄膜覆晶封装卷带(COF)等封装技术的增长态势,所以现行2020年第一季营收分别为55.9及53.3亿元新台币。

虽然上述产品(如5G手机及面板驱动IC等)之封测需求,驱动2020年第一季营收向上成长趋势,但因疫情而导致终端需求快速急冻的衰退风暴,乌云却已逐渐笼罩在各封测厂商顶上。由于终端产品销售与封测的出货情况,本身即存在一段时间差,当终端需求出现大幅下滑情势时,封测大厂可能需要至少1季以上的相应时间,反应衰退带来的冲击影响。

评估目前发展现况,预期将于2020年第二季开始,因新冠肺炎疫情产生的终端需求下滑,亦将逐步发酵于封测大厂间的产能变化,甚至假若相关需求于后续仍不见起色,整体封测营收衰退情形恐将延续至2020下半年。

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封面图片来源:拍信网