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【制造/封测】中京电子成立半导体子公司 拟在珠海建设半导体产业项目

来源:全球半导体观察       

5月13日,惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称“中京电子”)发布公告称,拟1亿元设立珠海中京半导体科技有限公司。

根据公告,中京电子与珠海高栏港经济区管理委员会经友好协商,拟签订《投资协议书》,通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”,主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。

中京电子拟以自有资金人民币1亿元设立全资子公司珠海中京半导体科技有限公司(暂定名,最终以工商行政管理机关核准登记名称为准,以下简称“中京半导体” )。

据了解,该公司成立后,经营范围将包括研发、生产、销售IC 载板、集成电路封装载板、半导体测试板、类载板、高多层柔性电路板、高密度互联刚柔结合板;半导体集成电路封装测试;半导体器件、光电子元器件、电子系统模块模组封装与制造;新型电子元器件与半导体集成电路产业项目投资等。

目前,中京电子第四届董事会第十五次会议审议通过了《关于拟签署<投资协议书>及设立子公司的议案》,但该议案尚需提交股东大会审议。

资料显示,中京电子成立于2000年,专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板,是国家级火炬计划重点高新技术企业。目前该公司正在筹建珠海5G通信电子电路生产基地,打造覆盖刚性电路板(高多层板和HDI为核心)、柔性电路板、刚柔结合板等全系列PCB产品组合的智能工厂。

中京电子表示,公司致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品与服务,成为中国乃至全球领先的电子信息产品与服务企业。投资设立“中京半导体”全资子公司,以实现公司PCB产品结构与技术升级,并实现从PCB向半导体与集成电路相关技术与产业升迁。该项目投资建设符合公司长期发展战略和愿景规划。

封面图片来源:拍信