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【制造/封测】疫情对公司生产经营有何影响?通富微电回应

来源:全球半导体观察       

5月13日,通富微电发布了关于公司2020年非公开发行A股股票申请文件反馈意见的回复,针对证监会提出的募投项目投资安排、新冠肺炎疫情对公司经营影响等问题进行了回复。

据悉,通富微电本次非公开发行募投项目中,“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”及“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”均为集成电路封测先进产能及前沿应用热点的战略布局,项目建设期为未来两到三年,目前中国境内新冠肺炎疫情已得到控制,募投项目建设不存在障碍。

其中,“集成电路封装测试二期工程”总投资为258,000万元,其中建设投入237,404万元,铺底流动资金15,055万元。拟使用募集资金金额为145,000万元,用于建筑工程费、设备购置及安装费、固定资产其他费用,均为资本性支出。

“车载品智能封装测试中心建设”总投资为118,000万元,其中建设投入106,192万元,铺底流动资金5,601万元。拟使用募集资金金额为103,000万元,用于建筑工程费、设备购置及安装费、固定资产其他费用,均为资本性支出。

“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资为62,800万元,其中固定资产投入56,600万元,铺底流动资金6,200万元。拟使用募集资金金额为50,000万元,用于建筑工程费、设备购置及安装费,均为资本性支出。

通富微电表示,上述募投项目产品主要应用于5G等相关领域、汽车电子相关领域以及CPU、GPU相关领域,一方面发行人已与相关领域领先的核心客户建立了合作关系,另一方面受中美贸易摩擦影响新增的国产化需求为公司提供了前所未有的发展机遇,再加上“新基建”的投资需求,整体而言募投项目市场前景广阔,客户储备充足,不会对本次募投项目构成重大不利影响。

至于新冠肺炎疫情对公司未来生产经营及业绩的影响,通富微电则表示,疫情期间,尤其在2020年2月,国内采取一系列强有力措施加强疫情防控,公司员工复工率、产线达产率、产品出货及运转效率受到较大影响。但后续公司积极采取相关对策,实现了复工率及达产率的提升,保障了公司2020年一季度的整体经营良好,经营业绩有所好转。

数据显示,2020年第一季度,通富微电营收同比增长31.01%,不过随着新冠肺炎疫情的全球化扩散,对产业链全球化的半导体行业无法避免的造成了一定的冲击,致使通富微电2020年一季度未能按计划实现盈利,但较2019年一季度实现大幅减亏,亏损较2019年一季度下降77.97%,说明公司整体实力及风险抵抗能力较强。

封面图片来源:官网截图